uzysk

Chiny starają się szybko nadrobić dystans, który dzieli ich branżę półprzewodników od zachodnich rozwiązań technologicznych. Proces nie jest łatwy i trudno ocenić, kiedy i czy w ogóle te działania zakończą się sukcesem. Trudności widać dobrze na przykładzie firmy Huawei, która opracowała własne chipy do obsługi sztucznej inteligencji – Ascend 910B. Ich produkcją zajmuje się od pewnego czasu chiński SMIC i wiele wskazuje na to, że nie przebiega ona gładko.

Mogłoby się wydawać, że Samsung w końcu jest dziś w stanie dostarczać Exynosy, których wcale nie musi się wstydzić. Popatrzmy tylko na ostatnie jednostki południowokoreańskiego giganta - zarówno Exynos 2400, jak i średniopółkowy Exynos 1480 dają radę pod każdym względem, co zresztą potwierdziły nasze testy. Co więcej, pojawiały się już plotki, jakoby nadchodzący Exynos 2500 dla smartfonów Samsung Galaxy S24 miał być nadzwyczaj udany, ale najwidoczniej nie wszystko idzie po myśli producenta.

TSMC jak dotychczas pozostaje niekwestionowanym liderem wśród producentów mikroukładów elektronicznych. Ich proces technologiczny 3 nm jest wykorzystywany między innymi do produkcji układów Apple A17 Pro. Samsung, jako jeden z największych konkurentów tajwańskiej firmy, również dysponuje podobną technologią, ale wykorzystuje nowocześniejszy projekt tranzystorów GAA. Mimo to Koreańczycy nie zdobyli dominacji na rynku, ponieważ uzysk z ich procesu był dość marny. Jednak teraz sytuacja się zmienia.

Obecnie czekamy na premierę desktopowych procesorów Intel Comet Lake-S, które będą należały do 10 generacji procesorów Core i najprawdopodobniej będą także ostatnią generacją wykorzystującą mikroarchitekturę Skylake. Kolejne dwie generacje, które miały zadebiutować po 10 generacji to Intel Rocket Lake-S oraz Intel Alder Lake-S. Dotychczas byliśmy pewni, że przed 2021 rokiem nie zobaczymy żadnych desktopowych procesorów wykorzystujących niższy proces technologiczny. W jednym z chińskich forów...

Plany AMD na najbliższy rok są już mniej więcej znane, przynajmniej w kwestii procesorów - spodziewamy się układów opartych o architekturę Zen 3, które wykonane zostaną przy użyciu litografii 7 nm EUV. Wraz z nimi zadebiutuje nowy chipset (X670?), a nowa platforma pojawi się na rynku zapewne w ostatnim kwartale. A co Czerwoni planują w dalszej kolejności? Dotychczas nie zawracaliśmy sobie tym głowy, bo po drodze mamy jeszcze inne ważne premiery, a przez cały ten czas może się jeszcze wiele zdarzyć....

Nośniki półprzewodnikowe to przyszłość komputerów. Są zdecydowanie mniejsze i lżejsze od talerzowej alternatywy, zupełnie bezgłośne, mają niższy pobór mocy, a przy tym wszystkim są wydajniejsze. Za sprawą niższych czasów dostępu i wyższych prędkości odczytu oraz zapisu nawet leciwe komputery potrafią dostać drugie życie. SSD względem HDD mają jednak sporą wadę, a jest nią wyższa cena. Ratunkiem miały być nowe pamięci QLC, które miały pozwolić na zakup dużego dysku nawet przeciętnemu...