tsmc

Już 31 lipca na półki sklepowe trafi nowa generacja procesorów AMD Ryzen 9000 z serii Granite Ridge i wykorzystująca najnowszą mikroarchitekturę Zen 5. Jednocześnie kilka dni wcześniej do sprzedaży trafią także pierwsze notebooki z procesorami AMD Ryzen AI 300 z rodziny APU Strix Point. W sieci pojawiły się dodatkowe szczegóły na temat rozmiarów bloków CCD jak również monolitycznego układu Strix Point. Ten ostatni jest większy od układów Phoenix / Hawk Point.

Platforma AM5 zadebiutowała już dawno temu, jednak po dziś dzień firma AMD nie przygotowała na nią stricte taniego procesora. Najsłabszą i jednocześnie najbardziej przystępną jednostką, którą można zamontować na płycie głównej z podstawką AM5 jest Ryzen 5 7500F, czyli 6-rdzeniowiec z wyłączoną zintegrowaną grafiką. Wygląda jednak na to, że taki stan nie potrwa już długo. Pojawiły się właśnie doniesienia, że Czerwoni w końcu planują jeszcze tańsze procesory.

Intel obecnie przygotowuje się do kilku ważnych premier produktowych. Mowa o procesorach desktopowych z rodziny Arrow Lake-S oraz mobilnych układach Lunar Lake, które bardziej niż kiedykolwiek wcześniej mają się skupiać na efektywności energetycznej. Intel pracuje także nad drugą generacją kart graficznych ARC, tym razem z rodziny Battlemage i wykorzystujących architekturę Xe2. W sieci pojawiły się poszlaki wskazujące, z jakiego procesu technologicznego tym razem skorzysta firma.

TSMC od kilkunastu lat jest największym producentem chipów na świecie, jednak to nie oznacza, że tajwańskie przedsiębiorstwo osiada na laurach. Przez cały czas prowadzi intensywny rozwój i rozbudowane badania, m.in. nad efektywnością pakowania wysokowydajnych akceleratorów sztucznej inteligencji. W tym celu firma opracowuje prostokątne substraty, które mają zaoferować powierzchnię trzy razy większą niż tradycyjne okrągłe wafle.

Postęp technologiczny bardzo często wiąże się z koniecznością ponoszenia coraz wyższych kosztów. Składają się na nie niezbędne ulepszenia w zakresie procesów technologicznych, ale także wydatki badawczo-rozwojowe. W tym kontekście nie jest zaskoczeniem, że TSMC planuje podnieść ceny na swoje usługi. Podwyżki najmocniej odczują podmioty, które korzystają z najbardziej zaawansowanych metod pakowania chipów tajwańskiej firmy.

Ostatnie Google Pixele imponują świetnymi zdjęciami czy dopracowanym oprogramowaniem z wieloma funkcjami, ale mimo wysokiej ceny zdecydowanie nie są to smartfony oferujące powalającą moc obliczeniową. Zastosowane w nich procesory Tensor G3 mocno odstają od czołowych modeli na rynku, czego dowodem jest chociażby nasz ostatni test Pixela 8a. Niestety, rewolucji w sprawie wydajności nie przyniesie także Tensor G4.

Na początku maja 2024 roku mogliśmy się dowiedzieć, że Samsung szykuje się do masowej produkcji chipu w 3-nanometrowym procesie technologicznym (SF3GAP). Z doniesień wynika, że może nim być flagowy układ Samsung Exynos 2500, który znajdzie się w smartfonie Samsung Galaxy S25. Natomiast wcześniej może się pojawić inny układ, który przeznaczony będzie dla smartwatcha. Okazuje się jednak, że Samsung już pracuje nad chipem w 2 nm procesie technologicznym.

Choć Chiny w oficjalnych komunikatach zapewniają, że nie chcą siłą przejmować Tajwanu, to wielu amerykańskich ekspertów ma co do tego poważne wątpliwości. Ten wyspiarski obszar jest największym producentem chipów na świecie, zatem ma strategiczne znaczenie zarówno dla Stanów Zjednoczonych, jak i Chin. TSMC jest przygotowane na potencjalną agresję ze strony Państwa Środka, choć wdrożenie tych planów miałoby katastrofalne skutki dla gospodarki światowej.

Apple od dawna współpracuje z TSMC przy produkcji procesorów do swoich urządzeń. Jednostki A17 Pro, które wykorzystywane są w wyżej pozycjonowanych modelach iPhone’a 15, zostały wykonane w procesie technologicznym 3 nm (N3B). Na procesie 2 nm będą z kolei bazować chipy obecne w sprzęcie, który trafi na rynek w 2025 lub 2026 roku. W celu zabezpieczenia dostaw wafli krzemowych do produkcji tych jednostek, na Tajwan udał się dyrektor operacyjny Apple.

Dzisiaj odbyła się konferencja firmy Apple, która skupiła się na prezentacji nowej generacji tabletów iPad Pro oraz iPad Air, jak również rysika Apple Pencil Pro. W trakcie prezentacji iPadów Pro (materiał o nich pojawi się niebawem również), producent dość mocno zaskoczył. Spodziewaliśmy się bowiem, że iPady Pro na 2024 rok zostaną wyposażone w układy ARM Apple M3, tymczasem firma zdecydowała się zaprezentować czwartą generację swoich układów Apple Silicon. Finalnie to właśnie iPad Pro...

Pakowanie CoWoS jest nieodłącznym elementem produkcji chipów, które wykorzystywane są do obsługi i treningu sztucznej inteligencji. Jest to też obecnie jedno z głównych ograniczeń stojących na drodze do znaczącego zwiększenia podaży akceleratorów AI. Choć pakowanie CoWoS nie jest wyłączną domeną TSMC, to najwięksi producenci układów graficznych sięgają zwykle po rozwiązanie tajwańskiej firmy. Rezerwacje obejmują aktualnie niemal dwa lata w przyszłość.

Branża półprzewodników to jeden z najszybciej rozwijających się segmentów rynku nowych technologii. Duże firmy prowadzą nieustanne prace nad dostarczeniem bardziej zaawansowanych procesów technologicznych. Liderem pozostaje jednak od dłuższego czasu TSMC. Tajwańska firma zaprezentowała właśnie nowy proces A16, na którym bazowały będą niektóre chipy produkowane w 2026 roku. Jego dużą zaletą będzie efektywność energetyczna.

TSMC pracuje obecnie nad uruchomieniem kilku ośrodków produkcyjnych poza Tajwanem. W Arizonie mają docelowo powstać dwie fabryki. Konstrukcja jednej z nich znajduje się już w końcowym etapie. Niestety współpraca nie idzie tak gładko, jak chciałaby tego tajwańska firma. Jednym z problemów jest niezbyt dobre traktowanie pracowników, co sprawia ośrodek produkcyjny w Arizonie boryka się nieustannie z odejściami personelu.

Pamięć HBM, choć wcześniej stosowana była również w konsumenckich układach, obecnie stanowi główny typ pamięć VRAM dla układów profesjonalnych oraz chipów wykorzystywanych w sztucznej inteligencji. Sk hynix ogłosiło, że podpisało kluczową umowę badawczo-rozwojową z tajwańskim TSMC. Ta współpraca ma na celu wprowadzenie licznych ulepszeń w produkcji stosów pamięci HBM4, co m.in. ma przyczynić się do poprawy ich parametrów końcowych.

Duże firmy technologiczne podejmują od pewnego czasu starania, które mają doprowadzić do częściowego uniezależnienia produkcji chipów od regionu Dalekiego Wschodu. Jedną z nich jest TSMC, które buduje nowe fabryki w Stanach Zjednoczonych oraz Niemczech. Kwestia przeniesienia produkcji jest jednak skomplikowana i z całą pewnością odbije się na cenach chipów. Tajwańska firma oczekuje, że jej klienci będą partycypowali w zwiększonych kosztach.

Kilkadziesiąt godzin temu Tajwan nawiedziło jedno z największych trzęsień ziemi we współczesnej historii wyspy. Tamtejsze budownictwo jest jednak dobrze przygotowane na takie okoliczności, choć zniszczeń nie udało się oczywiście zupełnie uniknąć. Jak pewnie wiecie, Tajwan od lat pozostaje największym wytwórcą chipów na świecie, dlatego od razu powstały obawy o długie przerwy w produkcji chipów. Ostatnie wydarzenia nie doprowadzą na szczęście do znaczących opóźnień.

W 2022 roku duże firmy z branży półprzewodników rozpoczęły produkcję w procesie technologicznym 3 nm. Wśród nich jest także tajwańskie przedsiębiorstwo TSMC. Choć trwają już obecnie intensywne przygotowania do produkcji chipów 2 nm, to prognozuje się, że proces aktualnej generacji będzie nieustannie zyskiwał na popularności, generując coraz większe przychody. Duża w tym zasługa największych klientów TSMC, czyli takich firm, jak Apple, Intel czy AMD.

TSMC jak dotychczas pozostaje niekwestionowanym liderem wśród producentów mikroukładów elektronicznych. Ich proces technologiczny 3 nm jest wykorzystywany między innymi do produkcji układów Apple A17 Pro. Samsung, jako jeden z największych konkurentów tajwańskiej firmy, również dysponuje podobną technologią, ale wykorzystuje nowocześniejszy projekt tranzystorów GAA. Mimo to Koreańczycy nie zdobyli dominacji na rynku, ponieważ uzysk z ich procesu był dość marny. Jednak teraz sytuacja się zmienia.

Od sierpnia 2022 roku w USA obowiązuje CHIPS and Science Act, ustawa przewidująca liczne i wysokie dotacje dla firm z sektora półprzewodników, które zdecydują się na inwestycje w Stanach Zjednoczonych. Zachód już od jakiegoś czasu stara się przyciągnąć gigantów wysokimi benefitami, ale dopiero teraz docierają do nas informacje o konkretnych kwotach. Rządowe środki zasilą ogromny projekt Intela, ale dofinansowanie otrzyma również Samsung i TSMC.

Mniej więcej w podobnym okresie czasu, dwa lata temu, NVIDIA zaprezentowała pierwszy akcelerator graficzny, oparty na architekturze Hopper. Mowa o układzie NVIDIA H100, który dzisiaj jest jednym z kluczowych czynników wpływających na wyniki finansowe przedsiębiorstwa. Po dwóch latach od ujawnienia architektury Hopper, przyszła pora na prezentację jego następcy. Mowa o generacji Blackwell, która tym razem została przygotowana zarówno pod zastosowania profesjonalne, jak również rozwiązania dla graczy....

TSMC jest jedną z najdynamiczniej rozwijających się firm w branży półprzewodników. Producent chipów nie oszczędza na inwestycjach, dzięki czemu otrzymujemy coraz wydajniejsze chipy, opracowane w mniejszych procesach technologicznych. Spółka planuje budowę kolejnych placówek produkcyjnych na swoim rodzimym Tajwanie. Zajmą się one przede wszystkim pakowaniem CoWoS, które jest kluczowe dla chipów wykorzystywanych w sektorze AI.

Problem cen energii pozostaje istotnym problemem w naszej strefie geograficznej. Dotyczy jednak także Dalekiego Wschodu, gdzie wciąż produkuje się najwięcej chipów. Wszelkiego rodzaju produkcja masowa wiąże się z odpowiednio wysokim zużyciem prądu. Tak jest też w tym przypadku. Duże zakłady produkcyjne na Tajwanie przygotowują się na znaczące podwyżki cen energii elektrycznej. Z pewnością nie uda się docelowo uniknąć przerzucenia ich części na konsumentów.

Intel obecnie przygotowuje się do premiery procesorów Arrow Lake oraz Lunar Lake. Obie generacje będą miały premierę w 2024 roku, jednak będą one korzystać z różnych procesów technologicznych (prawdopodobnie jest to główny powód, że w ogóle uda się wydać obie te generacje w jednym czasie). Intel Arrow Lake skorzysta z procesu Intel 20A, podczas gdy Lunar Lake w całości przejdzie do fabryk TSMC, gdzie skorzystają z litografii N3 w wariancie N3B. W przyszłym roku wyjdzie natomiast Panther Lake,...

W obecnej chwili bazą dla postępu w branży półprzewodników jest zmniejszanie procesu technologicznego. Już wkrótce najbardziej zaawansowane chipy będą wykonane w procesie 2 nm. Ich masowa produkcja powinna rozpocząć się w 2025 roku. TSMC ma jednak zaawansowane plany, które przewidują, że w stosunkowo nieodległej przyszłości powstanie ośrodek produkujący 1-nm chipy. Byłoby to osiągnięcie istotnej granicy w tej branży.

Procesory AMD Ryzen 7000X z rodziny Raphael zadebiutowały na rynku we wrześniu 2022 roku i była to pierwsza prezentacja mikroarchitektury Zen 4. Od tamtego czasu na rynek trafiły także procesory z obniżonymi limitami mocy, wersje z 3D V-Cache, nowej generacji Threadrippery (PRO) oraz mobilne układy dla laptopów. W tym roku doczekamy się dwóch ważnych premier na rynku procesorów desktopowych. Swoje nowości wprowadzi bowiem zarówno Intel (Arrow Lake) jak również AMD (Granite Ridge). Wygląda na to, że...

TSMC w ostatnim czasie stawia mocno na dywersyfikację produkcji chipów. Nowe fabryki powstają w Stanach Zjednoczonych, Europie, a także Japonii. Ta ostatnia lokalizacja jest szczególnie ważna dla tajwańskiej firmy z uwagi na zbliżoną kulturę pracy. Ośrodek produkcyjny w Kraju Kwitnącej Wiśni jest już na ukończeniu. TSMC planuje jego otwarcie jeszcze w pierwszym kwartale 2024 roku. Nie będzie to jednak najbardziej wyrafinowana technologicznie fabryka.

W zeszłym roku Intel wprowadził (w bólach, ale jednak) karty graficzne ARC z rodziny Alchemist i oparte na architekturze Xe-HPG. Plany producenta jednak od samego początku zakładały kolejne trzy serie produktowe: Battlemage, Celestial oraz Druid. Ostatnie informacje o Battlemage, przynajmniej te dotyczące możliwej specyfikacji, pojawiły się na początku tego roku i sugerowały premierę sklepową nie wcześniej niż w połowie drugiego kwartału roku (a więc mowa bliżej o okresie maj/czerwiec). Czy nadal...

Start produkcji w procesie technologicznym 2 nm to wyłącznie kwestia czasu. Zarówno Samsung, jak i TSMC, zakładają, że ruszy on w 2025 roku. Oba podmioty są wobec siebie konkurencyjne, zatem muszą przygotować się na bezpośrednią walkę o klientów. Według najnowszych doniesień, koreańska spółka szykuje się do znaczących obniżek cen wafli 2 nm, w stosunku do pierwotnych planów. Otwarte pozostaje pytanie, czy wystarczy to, by pozyskać kluczowych klientów.

Wielkimi krokami zbliża się rozpoczęcie produkcji chipów w 2 nm procesie technologicznym, wszak nie tak dawno informacje te doszły do nas od TSMC oraz Samsung Foundry. Oprócz tych dwóch graczy znajdzie się miejsce jeszcze dla jednego, który jest gotowy do rozpoczęcia swojej litografii 20A - mowa o Intelu, a dokładniej Intel Foundry Services. Wizeprezes firmy, Sanjay Natarajan, ujawnił, że masowa produkcja w tym procesie rozpoczęcie się w 2024 roku.

Proces budowy fabryki TSMC w Arizonie nie należy do najłatwiejszych. Tajwański lider w zakresie produkcji chipów musi borykać się z rozmaitymi trudnościami, wśród których można wymienić trudne relacje z amerykańskimi związkami zawodowymi, czy duże różnice w kulturze pracy. Całość zmierza jednak do szczęśliwego końca, choć TSMC musiało pójść na pewne kompromisy. Start Fab 21 przewidziany jest na 2025 rok i nic już temu terminowi raczej nie zagrozi.

Budowa fabryk produkujących chipy wiąże się z pokaźnymi wydatkami. Są one na tyle duże, że często niezbędna jest pomoc rządowa. Intel, TSMC i Wolfspeed planują budowę ośrodków produkcyjnych w Niemczech. Do niedawna wydawało się, że nie będzie żadnych problemów z dotacjami dla tych firm. Przedłużające się prace nad budżetem na 2024 rok mogą jednak budzić pewien niepokój. Niemiecki rząd zapewnia jednak, że dofinansowania zostaną przyznane.

Kultura pracy w firmach zachodnich znacząco różni się od kultury pracy w przedsiębiorstwach z Dalekiego Wschodu. Boleśnie przekonuje się o tym tajwański TSMC, który buduje fabrykę w Arizonie. Start ośrodka Fab 21 znacząco się opóźnia. Najnowsze plany zakładają jego uruchomienie dopiero w 2025 roku. Przyczyną tego stanu rzeczy są między innymi amerykańskie związki zawodowe, ale kierownictwo TSMC pozostaje optymistyczne i aktywnie pracuje nad pokonaniem trudności.

Obecnie jesteśmy jeszcze przed premierą 1. generacji procesorów Intel Core Ultra z rodziny Meteor Lake. Układy te zostały przygotowane z myślą o notebookach i mają zaoferować m.in. nowe rdzenie Performance, Efficient oraz Low Power Efficient, nowy układ graficzny Intel ARC Graphics, nowe litografie (Intel 4 oraz TSMC N5), a także mają charakteryzować się wyższą efektywnością energetyczną. Na przyszły rok producent planuje premiery procesorów Arrow Lake oraz Lunar Lake. O tych drugich pojawiło się...

W nocy odbyła się kolejna prezentacja firmy Apple i od pewnego czasu pojawiały się informacje, że będzie ona związana w laptopami MacBook Pro oraz nową generacją procesorów Apple Silicon. Plotki znalazły swoje potwierdzenie w trakcie owej prezentacji (co ciekawe, całość została zarejestrowana za pomocą smartfona Apple iPhone 15 Pro Max). O dziwo, tym razem producent zdecydował się nie tylko na ogłoszenie podstawowego procesora Apple M3, ale od razu ujawnił mocniejsze M3 Pro oraz M3 Max. Czego możemy...

TSMC poczyniło w ostatnim czasie duże inwestycje w budowę fabryk ulokowanych poza Tajwanem. Nowe ośrodki produkcyjne powstają w Arizonie, Japonii i Niemczech. Z wcześniejszych doniesień wynika, że ta pierwsza lokalizacja jest najbardziej problematyczna dla przedsiębiorstwa. Firma boryka się z dostępnością odpowiednio wykształconego personelu, a także wymogami tamtejszych związków zawodowych. Okazuje się, że problemy te nadal nie zostały rozwiązane.

TSMC oferuje swoje usługi wielu firmom z branży technologicznej. Niestety oznacza to także, że tajwańskie przedsiębiorstwo jest "wąskim gardłem" w produkcji niektórych rozwiązań. Tak jest chociażby w przypadku pakowania CoWoS, które pozwala na uzyskanie dużego zagęszczenia i wydajności połączeń pomiędzy układami scalonymi. Zapotrzebowanie jest na tyle duże, że TSMC postanowiło radykalnie rozbudować swój potencjał w tym zakresie.