informacje

W czasie trwania AMD Zen 5 Tech Day w Los Angeles poznaliśmy szczegóły na temat budowy nowej mikroarchitektury Zen 5. Teraz jednak AMD uzupełnia te informacje o konkretne dane i potwierdza wcześniejsze wypowiedzi. Nowe procesory Ryzen 9000 otrzymają bardziej rozbudowany i szybszy podsystem pamięci podręcznej, więcej jednostek ALU i AGU, skuteczniejszą predykcję instrukcji i wsparcie dla 512-bitowych rejestrów instrukcji wektorowych AVX.

Choć wielu z nas kojarzy CEO, dyrektorów generalnych największych technologicznych firm, rzadko kiedy mamy okazję poznać inne ważne postacie w zarządach. Często słyszymy o nich dopiero wtedy, gdy opuszczają swoje stanowiska. Victor Peng, długoletni prezes AMD i Xilinx, wkrótce przejdzie na emeryturę. Jego wkład w rozwój technologii półprzewodnikowych oraz strategiczne decyzje znacząco przyczyniły się do umocnienia pozycji AMD na rynku.

O nadchodzących procesorach AMD Ryzen 9000 wiemy już niemalże wszystko, począwszy od parametrów TDP i taktowania rdzeni aż do szczegółów na temat mikroarchitektury Zen 5. Jedno jednak pozostaje tajemnicą, a mianowicie cena nowych jednostek CPU. Teraz jednak udało się wypatrzeć na kanadyjskim Amazonie przedsprzedaż procesora Ryzen 5 9600X, którego cena wyniosła 472,45 dolarów kanadyjskich. Sprawdźmy, co to dla nas oznacza.

Obecnie wiele firm technologicznych dostrzega duże ograniczenia wysłużonych substratów wykonanych z materiałów organicznych i tworzyw sztucznych. Dynamiczny rozwój sztucznej inteligencji przyspieszył potrzebę przejścia na szklane odpowiedniki, które oferują szereg zalet, zwłaszcza w kontekście układów wykorzystujących wiele chipletów, takich jak wysokowydajne procesory serwerowe AMD EPYC i akceleratory graficzne AMD Instinct.

Przedsiębiorstwo AMD od lat skupiało się głównie na udoskonalaniu swoich architektur GPU i CPU, projektowaniu chipów i wydawaniu pełnych produktów. Dopiero na samym końcu znajdował się dział odpowiedzialny za oprogramowanie oraz współpracę z innymi firmami software'owymi. W związku z tym wielokrotnie przyszło nam długo czekać na takie technologie jak FSR 3.0, Anti-Lag+ czy AFMF. Jednak teraz wszystko ma się zmienić.

Choć architektura Xe2 trafi do procesorów Intel Lunar Lake, które będą miały premierę jeszcze we wrześniu tego roku, nadal niewiele wiadomo o specyfikacji nadchodzących kart graficznych Intel Arc Battlemage. Jednak do sieci wyciekły pierwsze informacje o chipie BMG-G31 i jego pobratymcach. Wiemy, że najprawdopodobniej układy GPU zachowają taką samą liczbę rdzeni Xe jak poprzednicy z rodziny Alchemist. Przyjrzyjmy się zatem dokładniej tymże wieściom.

Seria procesorów AMD Ryzen 7000, choć potrafiła pracować z pamięciami RAM DDR5 o prędkości 6400 MT/s, często zależało to od danej sztuki CPU i było rozpatrywane w kategoriach overclockingu. Według najnowszych informacji nadchodząca seria Ryzen 9000 ma posiadać ulepszone kontrolery, które natywnie wspierają szybkie pamięci RAM o prędkości 6400 MT/s. W ramach dzielnika 1:2 będzie można osiągnąć prędkość nawet 8000 MT/s.

W styczniu tego roku zawrzało w sieci po tym, jak okazało się, że firma Gigabyte zablokowała możliwość overclockingu procesorów AMD Ryzen na płytach głównych z chipsetami B650 i B550. Choć wielu użytkownikom się to nie spodobało, teraz będą musieli przełknąć gorzką informację, że nowa seria chipsetów od AMD B840 również nie będzie wspierała overclockingu procesorów. Dodatkowo, chipsety te nie będą posiadały wsparcia dla linii PCIe 5.0.

Obecnie na rynku akceleratorów AI dominują pamięci HBM3 i HBM3E. SK hynix, jako jeden z największych dostawców tego rodzaju pamięci operacyjnej, nie spoczywa na laurach i stale poszukuje nowych, innowacyjnych rozwiązań. Firma właśnie podzieliła się oficjalnymi informacjami dotyczącymi budowy przyszłych kości pamięci 6. i 7. generacji. W ramach tych planów producent zamierza wprowadzić szereg ulepszeń, w tym m.in. przeniesienie kontrolera pamięci operacyjnej do pakietu kości HBM4E.

Ostatnio z sieci napływają nowe informacje na temat nadchodzących kart graficznych AMD Radeon RX 8000, które wykorzystają architekturę RDNA 4. Co ciekawe od pewnego czasu pojawiają się również wzmianki o starannie przygotowywanej architekturze RDNA 5. Teraz sprawdzony informator wjm47196, który od dłuższego czasu nie pojawiał się w zakątkach internetu, postanowił uchylić rąbka tajemnicy dotyczącej tego, co planuje amerykański producent.

W lutym 2024 roku informowaliśmy o zapowiedzi innowacyjnego dwuwieżowego chłodzenia powietrznego Lamptron ST060 z preinstalowanym wyświetlaczem LED LCD. Teraz gdy produkt jest szeroko dostępny na rynku, pojawiły się doniesienia o poważnym oszustwie ze strony producenta. Der8auer oraz FinalWire, twórcy programu diagnostycznego AIDA64, potwierdzili, że klucze dołączone do produktów firmy Lamptron są nielegalnymi kopiami.

Ostatnio w sieci pojawia się coraz więcej informacji na temat nadchodzących iPhone'ów 16, jednakże teraz dołączyły do nich przecieki dotyczące Apple Watch Series X. Nowy smartwatch ma zostać wyposażony w całkowicie nowy wyświetlacz, który prawdopodobnie pozwoli zegarkowi działać znacznie dłużej na jednym ładowaniu. Nie będą to jednak szumnie zapowiadane ekrany mini-LED, a kolejna ewolucja paneli OLED z dopiskiem LTPO-TFT.

Jakiś czas temu informowaliśmy o ograniczeniu produkcji pamięci flash, które miało zapobiec postępującym obniżkom cen dysków SSD. Działania te przyniosły efekt, ponieważ producenci zdołali zachować odpowiednią marżę przy niskiej podaży. Zdaje się jednak, że nie wszystko poszło zgodnie z planem. Western Digital wydało oficjalne listy, w których informuje swoich partnerów o problemach produkcyjnych oraz brakach magazynowych.

W ostatnim czasie coraz głośniej jest w sieci o nadchodzących procesorach AMD Ryzen 9000 z rodziny Granite Ridge (Zen 5). Wszystkie znaki na niebie i ziemi zdają się wskazywać na szeroko zakrojone przygotowania do premiery zarówno po stronie AMD, jak i jej partnerów. Teraz internet obiegła informacja, że zbiorcze sterowniki dla chipsetów na płytach głównych ASUS-a z gniazdem AM5 posiadają pozycję odnoszącą się do nowych chipów.

Dotychczasowe układy SoC Apple M2 Ultra były zbudowane z dwóch mniejszych układów M2 Max, które następnie były połączone interkonektem UltraFusion, odpowiedzialnym za komunikację między nimi. Jednak teraz wygląda na to, że podejście do konstrukcji najwyżej pozycjonowanych chipów firmy z Cupertino ulegnie zmianie. Może mieć to związek z planowanymi do niedawna układami logiki dla Apple Car lub domniemanymi chipami M3 Extreme.

W poprzednim miesiącu Apple zakończyło rozwój projektu Apple Car po dziesięcioletnich wysiłkach i wydatkach rzędu dziesięciu miliardów dolarów na stworzenie autonomicznego pojazdu. Wśród komponentów przeznaczonych dla tego projektu był nowy chip, który miał sprostać wymaganiom systemu sztucznej inteligencji. Okazuje się, że chip ten miał być rekordowo wielki, bowiem mówimy tutaj o czterokrotności procesora M2 Ultra znanego z komputerów Mac.

Od czasu premiery futurystycznych Apple Vision Pro w sieci pojawiło się wiele prześmiewczych memów, zwolenników oczarowanych nowymi możliwościami, jak i sceptyków, którzy pytają: "a komu to potrzebne?". Niezależnie jednak od naszej opinii, gogle AR od firmy z Cupertino są pokazem dzisiejszego szczytu myśli technicznej. Dlatego iFixit postanowiło omówić i przeprowadzić demontaż tego urządzenia. Zapraszamy do rzucenia okiem na analizę ich wnętrza.

Niedawno na łamach PurePC pojawiły się doniesienia dotyczące przyszłych konsol Xbox, sugerujące możliwość pojawienia się dwóch różnych form tych urządzeń. Wówczas informowaliśmy, że Microsoft jeszcze nie podjął decyzji co do wyboru konkretnych układów krzemowych, które "zasiliłyby" nową generację konsol. Jednakże teraz z sieci płyną kolejne informacje, które rzucają trochę więcej światła na zakulisowe przepychanki między gigantami.

Jakiś czas temu informowaliśmy o przeciekach dotyczących nadchodzących procesorów AMD Ryzen 8000 z rodziny Granite Ridge, które miałyby obsługiwać standard USB 4.0. Warto dodać, że niektóre z tych modeli są podobno już w masowej produkcji. Teraz jednak pojawiły się nowe informacje na temat następcy chipsetu X670E, a mianowicie nadchodzącego układu X870E. Sprawdźmy zatem, co przygotowuje dla nas amerykańska firma.

Od pewnego czasu na rynku pojawiają się chłodzenia cieczą typu AiO wyposażone we wbudowany wyświetlacz na blokopompie. To rozwiązanie zdobywa coraz większą popularność wśród entuzjastów komputerów PC. Teraz firma Lamptron postanowiła przenieść tę ideę również do chłodzeń powietrznych, prezentując wyświetlacz o rozmiarach niemalże takich jak w iPhonie 15. Dodatkowo model ST060 aspiruje do jednego z najbardziej wydajnych dwuwieżowych coolerów.

Western Digital od kilku miesięcy przygotowywało się do dużych zmian, planując fuzję z japońską firmą Kioxia. Jednak kilka dni temu świat obiegła wiadomość, że oba podmioty całkowicie wstrzymują rozmowy dotyczące połączenia. Teraz zdaje się, że na fali tych informacji rada dyrektorów postanowiła podjąć ważną decyzję o podziale amerykańskiej spółki. Jak twierdzi CEO David Goeckeler przedsiębiorstwo jest do tego celu świetnie przygotowane.

Od czasu dyskretnego pojawienia się następcy Nintendo Switcha na tegorocznym wydarzeniu Gamescom 2023, dowiadujemy się o nim coraz więcej. Pierwsze informacje wskazywały, że urządzenie (pod możliwą nazwą kodową FOCUS) było w stanie uruchomić tytuł The Legend of Zelda: Breath of The Wild w znacznie wyższej rozdzielczości oraz klatkażu, przy wykorzystaniu technologii NVIDIA DLSS. Teraz wiemy, jaki układ od Zielonych może się w nim znaleźć.

Sony wprowadziło na rynek nowy aparat bezlusterkowy, który ma zapewnić zdjęcia i filmy wysokiej jakości. Model Alpha 6700 ma również łączyć w sobie możliwości fotografii i wideo z pełnoklatkowych serii Alpha wraz z mniejszymi kompaktowymi obudowami. Producent chwali się, że jest to najbardziej zaawansowany aparat z matrycą APS-C, jaki dotąd stworzył. Zerknijmy zatem, co ma do zaoferowania nowy bezlusterkowiec od japońskiej marki.

Polska to taki kraj, który zdaje się, że żyje od afery do jeszcze grubszej afery. Jak się bowiem okazuje, dane z ksiąg wieczystych milionów Polaków są możliwe do kupienia w łatwy sposób w internecie. Za wszystkim ma stać spółka zarejestrowana na Seszelach, której proceder trwa już od wielu lat. Polski rząd i minister cyfryzacji jednak rozkładają ręce z bezradności, a tymczasem zagraniczny podmiot zarabia miliony.

Jakiś czas temu pisaliśmy o możliwej specyfikacji smartfona Samsung Galaxy Z Flip5. Teraz już wiemy jakie parametry może otrzymać model Galaxy Z Fold5, którego prawdopodobnie ujrzymy już 26 lub 27 lipca na wydarzeniu Galaxy Unpacked w Seulu (Koreia Południowa). Niestety, ale zapowiadają się jedynie kosmetyczne zmiany względem poprzednika. Składany telefon ma dostać jednak całkowicie nowy zawias i mniej widoczne zgięcie ekranu.

Jakiś czas temu sieć obiegła informacja, iż modele iPhone 16 Pro i iPhone 16 Pro Max (Ultra) będą większe od poprzedników. Niedawno zostały również ujawnione pierwsze rendery przyszłorocznych modeli i ich dokładne wymiary. Nadto, jeden z użytkowników Twittera podzielił się ze społecznością przeciekami jakoby podstawowy iPhone 16 i iPhone 16 Plus mają dostać przeprojektowaną wyspę aparatów. Sprawdźmy zatem, czy przyszłoroczne modele faktycznie będą odczuwalnie większe w dłoniach użytkowników.

Jakiś czas po premierze Snapdragonów 8 Gen 1 okazało się, że układy te bardzo się nagrzewają. Wówczas winą obarczano zarówno projekt Qualcomm jak i technologie Samsunga. Od tego czasu amerykańska firma przeniosła produkcje nowszych modeli SOC do TSMC. Jednak jak informuje Revegnus, firmy postanowiły ponownie wznowić współprace. Snapdragonów 8 Gen 4 ma być produkowany zarówno u tajwańskiego TSMC, jak i u koreańskiego Samsunga.

Większość doniesień o wypaleniu płyt głównych i procesorów AMD Ryzen 7000 X3D pojawiło się od użytkowników płyt głównych marki ASUS i MSI. Firmy opublikowały oficjalne oświadczenia. Ustalono, że głównym winowajcą są profile EXPO i napięcia SoC CPU. Dlatego AMD postanowiło wypuścić nowy kod AGESA, który limituje napięcie dla układu SOC procesora. Niestety mimo zapewnień producenta może mieć to wpływ na overclocking pamięci RAM DDR5.

Apple jest dobrze znane z sprzętów wysokiej jakości co również z wysokiej marży. Ta wraz z cenami w USA pozostawała niezmienna już od dobrych kilku lat. Jednak wzrost kosztów produkcji nadchodzącej serii iPhone'ów 15, może to zmienić i namieszać więcej niż się spodziewamy. A kolejne przecieki zdają się tylko potwierdzać dotychczasowe doniesienia. Jednak czy dodatkowe koszty odbiją się na i tak wysokich cenach iPhone'ów w polskich sklepach?

Google Pixel Fold zapowiada się na godnego konkurenta w świecie składanych smartfonów, choć dla niektórych może okazać się rozczarowujący. Dzięki Jonowi Prosserowi na światło dzienne wypłynęły niemalże wszystkie informacje o wyglądzie i specyfikacji nowego telefonu premium od firmy Google. Wiemy kiedy urządzenie pojawi się w przedsprzedaży, ile przyjdzie nam za niego zapłacić oraz co dostaniemy w prezencie gdy zamówimy je przed premierą.

Gdy Samsung ogłosił, że w smartfonach Galaxy S23 pojawią się tylko jednostki SoC od firmy Qualcomm, duża część użytkowników postanowiła wreszcie wymienić swoje wysłużone telefony, gdyż przez wielu moment ten był długo wyczekiwany. Jednak w internecie pojawiły się przesłanki jakoby przyszłe telefony Samsung Galaxy S24 i Galaxy S25 oprócz nowych przekonstruowanych aparatów, miały otrzymać ponownie układy Samsung Exynos.

Jak wiemy gry z serii The Elder Scrolls mają już ładnych parę lat. Choć wiele graczy dalej doskonale bawi się grając w TES Online, to jednak każdy z fanów tego uniwersum odczuwa potrzebę pojawienia się pełnoprawnego następcy Skyrima. Dziś w sieci pojawiły się doniesienia, iż Bethesda szuka level designera do owianego tajemnicą projektu z otwartym światem i trybem online. Czyżby to oznaczało, że The Elder Scrolls VI: Redfall otrzyma tryb multiplayer?

Jakiś czas temu pisaliśmy o nowym patencie firmy Samsung, który ma zostać zastosowany w nadchodzących składanych smartfonach. Mowa rzecz jasna o nowej budowie zawiasu i ekranu urządzenia. Dziś mamy szansę zobaczyć, jak ta planowana zmiana może wyglądać w rzeczywistości. Albowiem Technizo Concept wydał film w serwisie YouTube, który przedstawia koncept nowego Galaxy Z Fold5 w oparciu na dotychczasowych doniesieniach płynących z internetu.

Jakiś czas temu pisaliśmy o tym, że użytkownik Twittera leaf_hobby upublicznił szczegóły dotyczące procesorów Intel Meteor Lake-S oraz chipsetu Intel Z890. Jak podał informator, na liście systemów, którą będzie wspierać 14 generacja procesorów Niebieskich pojawił się niespodziewanie Windows 12. Czyżby to zwiastowało, że w drugiej połowie 2024 roku ujrzymy następce Windowsa 11? Jak zatem może wyglądać następna wersja "okienek" od firmy Microsoft?

Niecały tydzień temu pisaliśmy o wycieku renderów nadchodzącego i niezwykle szykownego iPhone 15 Pro. Dziś w sieci pojawiły się przecieki odnośnie designu podstawowej wersji iPhone'a 15. Jak wiemy, od dłuższego czasu cała nowa seria urządzeń ma zostać zaopatrzona w szybki standard USB-C, jednak to nie wszystko, co ma zaprezentować nowe "jabłuszko". Czego zatem możemy się spodziewać poza wygórowaną ceną tego smartfona rangi premium?

O tym, że smartfony w tle zbierają dane na temat swoich użytkowników wiadomo nie od dziś. Sytuację tą trafnie podsumowuje sformułowanie, iż korzystanie z Google'a i innych bezpłatnych usług nie jest tak do końca bezpłatne, gdyż płacimy za nie naszymi danymi. Robimy tak przez lata, a jako że taki stan rzeczy niespecjalnie się na nas odbija (przynajmniej nie namacalnie), to nieco bezmyślnie kontynuujemy zezwalanie na dostęp do danych kolejnym systemom i aplikacjom. Naukowcy z uniwersytetów w Dublinie...