Pamięci RAM

W dniu 7 stycznia 2024 roku rząd Wielkiej Brytanii ogłosił wsparcie i dofinansowania dla krajowego sektora półprzewodników. Choć brytyjskie firmy i naukowcy posiadają cenną wiedzę know-how, dotychczas nie uczestniczyli aktywnie w rynku produkcji chipów. Teraz ma się to zmienić dzięki sfinansowaniu masowej produkcji nowego typu pamięci ULTRARAM. Twórcą tej innowacyjnej technologii jest Manus Hayne, naukowiec z Uniwersytetu w Lancaster i założyciel firmy Quinas.

Nikogo już nie zaskakuje pamięć DDR5 o szybkości 8000 MT/s. Jesteśmy jeszcze ciągle daleko od tego, by takie moduły stały się standardem, ale coraz więcej producentów ma je w swojej ofercie. Ciekawe rozwiązanie z tej kategorii zaprezentowała firma Kingston. Pamięć FURY Renegade DDR5 RGB Limited Edition oferuje nie tylko wysoką szybkość, ale także interesujący wygląd, dla którego inspiracją były wyścigi samochodowe oraz powierzchnia włókna węglowego.

Innowacyjność w branży nowych technologii sprawia, że mamy do dyspozycji coraz wydajniejszy sprzęt, który w dodatku cechuje się lepszą efektywnością energetyczną. Także rynek pamięci HBM podlega tym przekształceniom. Firma Samsung planuje już wkrótce wprowadzić do swojej oferty rozwiązania sprzętowe, które zakładają umieszczenie chipów pamięci bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym. Takie podejście będzie miało szereg zalet.

Od premiery pierwszych szybkich modułów pamięci RAM DDR5 wielu zastanawiało się, kiedy nastąpi moment przekroczenia magicznej bariery 10 000 transferów na sekundę. Choć overclockerzy byli w stanie zbliżyć się do tego wyniku, to jednak oczekiwano bardziej stabilnych i komercyjnie dostępnych rozwiązań. Teraz jednak GeIL, we współpracy z firmą ASUS, stworzył aktywnie chłodzone i piekielnie szybkie moduły pamięci RAM DDR5 o prędkości 10200 MT/s, które zaprezentuje na targach Computex 2024 w Tajpej.

Choć moduły CAMM2 i LPCAMM2 są stosunkowo nowym standardem na rynku, to już zdążyły pojawić się w pierwszych laptopach i notebookach. Pamięci tego typu zawierają kości LPDDR5 i LPDDR5X, jednakże ich rozwój na tym niepoprzestaje. JEDEC i DELL właśnie podzielili się częścią informacji dotyczących specyfikacji projektowanych modułów zawierających kości LPDDR6. Wprowadzone zostaną pewne zmiany w konstrukcji oraz jakości wykorzystanych elementów.

Seria pamięci RAM Trident Z5 Royal od G.SKILL jest znana od lat ze swojej prestiżowej i luksusowej stylistyki oraz nietuzinkowego "diamentowego" podświetlenia RGB. Tajwańska firma zapowiedziała powrót serii wraz z najszybszymi kośćmi RAM DDR5, które zaoferują prędkość transferu danych na poziomie 8400 MT/s. To gratka dla entuzjastów PC z grubym portfelem, którzy lubią przekształcać swoje komputery w małe dzieła sztuki.

Choć na rynku PC-towym jeszcze w pełni nie przyjął się standard DDR5, to trwają prace nad jego następcą. Stowarzyszenie JEDEC przygotowuje specyfikację DDR6, które ma być znaczącym krokiem naprzód w rozwoju pamięci RAM. Zmiany mają dotyczyć wielu aspektów standardu, ale dla klientów najważniejszym będzie zapewne zwiększenie jego szybkości. Na wdrożenie DDR6 w konsumenckich modułach pamięci przyjdzie nam jednak sporo poczekać.

Na rynku dostępna jest szeroka oferta pamięci RAM. Na popularności coraz bardziej zyskują moduły w standardzie DDR5, który docelowo zastąpi starsze rozwiązania. Firma G.SKILL zaprezentowała swoją nowość z tej kategorii produktów. Pamięci Ripjaws M5 RGB zaoferują dobrą specyfikację pracy i estetyczną, choć utrzymaną w minimalistycznej formie stylistykę. Całość wzbogacono o konfigurowalne przez użytkownika podświetlenie.

Na rynku pamięci DRAM królują obecnie standardy DDR4 i DDR5. Starsze rozwiązania są wykorzystywane jedynie przez ograniczoną grupę użytkowników. Używają ich też ciągle niektóre firmy. Cykl życia każdej technologii dobiega jednak ostatecznie końca. Tak będzie już wkrótce w przypadku DDR3. Według najnowszych doniesień, Samsung i SK hynix planują niebawem wygasić linie produkcyjne dla tego typu pamięci oraz zakończyć jej dostawy.

Obecny rozwój pamięci DRAM powoli zbliża się do granic możliwości, podobnie jak ma to miejsce z tranzystorami FinFET w chipach procesorowych i układach graficznych. Jak się okazuje, jedyną drogą do przebycia tej granicy może być nowa konstrukcja komórek pamięci, analogicznie do nadchodzących tranzystorów GAAFET dla CPU i GPU. Samsung od pewnego czasu pracuje nad kośćmi 3D DRAM, jednak prawdziwym przełomem może okazać się projekt Neo Semiconductor.

SK hynix to jeden z największych producentów pamięci operacyjnej na świecie, mający swoje korzenie w Korei Południowej. Teraz firma przedstawiła wyniki finansowe, które doskonale odzwierciedlają, jak zapotrzebowanie na układy sztucznej inteligencji wpłynęło na rynek pamięci operacyjnej. Firma zanotowała aż 734% wzrost zysku operacyjnego w porównaniu do poprzedniego kwartału, głównie dzięki boomowi na sztuczną inteligencję oraz zwiększonej produkcji akceleratorów, takich jak NVIDIA H100.

Pamięć RAM typu LPDDR5X jest obecnie wykorzystywana głównie w smartfonach oraz niektórych notebookach. Za produkcję kości odpowiadają przede wszystkim firmy Samsung oraz Micron. Ten pierwszy ogłosił właśnie finalizację prac nad jeszcze szybszymi wariantami LPDDR5X, które przygotowywane są głównie z myślą o wykorzystaniu w aplikacjach opartych na sztucznej inteligencji (także generatywnej AI, służącej do przekształcania tekstu na obrazy). Samsung potwierdził także, że pamięć trafi przede...

Dostępne na rynku moduły pamięci RAM są coraz bardziej zróżnicowane. Obok standardowego w ostatnich latach postępu zakładającego dwukrotny wzrost ich pojemności (8 GB, 16 GB, 32 GB), otrzymaliśmy niedawno także bardziej nietypowe moduły. Chodzi tutaj przede wszystkim o pamięć 24 GB i 48 GB. Okazuje się jednak, że na tym nie koniec. Micron postanowił bowiem opracować moduły 12 GB, które także zapewne znajdą swoich odbiorców.

W przeszłości rozwiązania zmniejszające temperatury pracy pamięci RAM nie były powszechnie spotykane. W miarę wzrostu częstotliwości taktowania i debiutu nowych rodzajów modułów to się jednak zmieniło. Dzisiaj jest to już standard. Firma ADATA ogłosiła, że trwają prace nad specjalną powłoką, która będzie pokrywała produkowane przez firmę moduły XPG. Ma to znacząco obniżyć temperatury pracy i wyraźnie zwiększyć ich potencjał w overclockingu.

Kilka dni temu firma Gigabyte z dumą ogłaszała przekroczenie granicy 10 000 MT/s podkręcając pamięci DDR5. Jednak teraz overclocker o pseudonimie SafeDisk, we współpracy z gamingową marką ASUS-a, osiągnął jeszcze wyższe transfery pamięci RAM, zdobywając przy tym rekord świata. Mowa tutaj o osiągnięciu prędkości aż 10 600 MT/s, a wszystko to bez użycia ciekłego azotu. Dodatkowo SafeDisk zakwestionował wiarygodność wyników konkurencji.

W kwietniu ubiegłego roku informowaliśmy o premierze modułów RAM DDR5 Manta XPrism RGB od V-Color, które mimo relatywnie wysokich taktowań cechowały się dość wysokimi timingami. Obraz sytuacji nieco się zmienił na początku tego roku, gdyż tajwańska firma, we współpracy z MSI, zdecydowała się odświeżyć swoją ofertę produktową. Planowane są nowe, jeszcze szybsze zestawy pamięci, które mają zapewnić niższe opóźnienia. Zobaczmy zatem, czego możemy się spodziewać.

Jakiś czas temu pisaliśmy o tym, że firma Dell opracowała nowy standard dla pamięci RAM dla laptopów i notebooków, który ma zapewnić 57% smuklejszą budowę w porównaniu do SO-DIMM. Niewiele później Samsung ogłosił, że będzie pierwszym producentem nowych pamięci, jak się jednak okazuje, koreańską firmę wyprzedził amerykański konkurent, prezentując na targach CES 2024 gotowy moduł pamięci LPCAMM2 oparty na RAM LPDDR5X.

Jakiś czas temu pisaliśmy o premierze pamięci DDR5 Patriot Viper Elite 5, które stanowią jedną z solidnych propozycji dla najnowszych płyt głównych do procesorów Intela i AMD. Teraz firma patriot wypuszcza specjalną serię tych pamięci RAM sygnowanych logiem ASUS TUF Gaming. Nowe zestawy zaoferują nam prędkości do 7000 MT/s, kilka wbudowanych profili OC oraz pojemności do 96 GB. Dostępne będą również pojedyncze moduły 32 GB i 16 GB.

W ostatnich kilkunastu miesiącach byliśmy świadkami znaczących spadków cen pamięci DDR4, DDR5 i NAND flash. Przyczynami zjawiska były gorsza koniunktura rynkowa, a także pokaźne zapasy, które producenci zdołali zgromadzić. W takiej sytuacji podjęto decyzję o ograniczeniu produkcji. Wiele wskazuje na to, że podejście to zaczęło mocno oddziaływać na ceny. Za pamięć DDR4 i DDR5 trzeba już zapłacić znacznie więcej niż jeszcze kilka miesięcy temu.

Jesteśmy już po premierze procesorów AMD Ryzen Threadripper 7000 z segmentu HEDT, dlatego nie dziwi fakt, że na rynku debiutują kolejne produkty powstałe z myślą o tych jednostkach. Firma G.SKILL słynąca z pamięci i komponentów komputerowych zaprezentowała właśnie moduły RAM DDR5 z serii Zeta R5 Neo. Wyróżniają się one m.in. profilami AMD EXPO ułatwiającymi podkręcanie pamięci. To jednak nie wszystko, co mają do zaoferowania.

Micron nieustannie pracuje nad rozszerzaniem swojej oferty. Niedawno mogliśmy o usłyszeć o pamięci DDR5-7200, która została wykonana w procesie technologicznym 1β (1-beta). W porównaniu do wykorzystywanego wcześniej procesu 1α (1-alfa), możliwe jest uzyskanie lepszej efektywności energetycznej i wydajności. Jedną z najnowszych propozycji amerykańskiego przedsiębiorstwa są bazujące na nowym procesie moduły serwerowe RDIMM.

Jakiś czas temu amerykańskie przedsiębiorstwo Lexar wypuściło szybkie pamięci RAM DDR5 spod szyldu Ares, które mieliśmy okazje testować na łamach PurePC. Teraz do sprzedaży trafia nowa seria THOR OC, która przynosi nam znane już pamięci DDR5, aczkolwiek z nordyckim wyglądem i niskoprofilową konstrukcją. Choć niespodzianką dla niektórych z pewnością może być fakt, że pojawiły się w tej serii również starsze moduły DDR4.

Premiera procesorów Raptor Lake Refresh to także dobra okazja, żeby wypuścić na rynek nowe płyty główne, a także moduły RAM. Zmian w oficjalnie wspieranej pamięci przez nowe CPU nie ma. Jest to nadal DDR5-5600 i DDR4-3200. Jednakże producenci tego typu rozwiązań już dawno przekroczyli te granice. Firma G.SKILL zapowiedziała premierę pamięci Trident Z5 RGB DDR5-8400. Na tym jednak nie koniec, ponieważ na rynek trafią wkrótce jeszcze szybsze moduły.

Micron jest jednym z największych producentów pamięci DRAM na świecie. Firma nie spoczywa jednak na laurach i regularnie dokonuje ulepszeń swoich produktów. Według najnowszej informacji prasowej, przedsiębiorstwo dostarcza już do swoich klientów nową pamięć DDR5, która została wykonana w procesie technologicznym 1β. Rozwiązanie jest przeznaczone zarówno do centrów danych, jak i zwykłych komputerów, które każdy z nas używa na co dzień.

W ostatnim okresie byliśmy świadkami znaczących spadków cen na rynku pamięci DRAM i NAND flash. Skłoniło to wiele firm do ograniczenia produkcji. W sytuacji, gdy mniej sprzętu trafia na rynek, należy spodziewać się wzrostów cen. Reakcja nie jest jednak natychmiastowa, dlatego musieliśmy nieco poczekać na efekty tych działań. Okazuje się, że cięcia produkcji przyniosły z punktu widzenia producentów bardzo dobre efekty.

Corsair jest jednym z bardziej znanych producentów pamięci RAM. Do oferty firmy dołączyły właśnie nowe moduły Dominator Titanium, które są jedną z najlepszych tego typu propozycji na rynku. Jest to produkt o dobrych parametrach pracy, który spodoba się przede wszystkim entuzjastom sprzętu. Użytkownicy modułów mogą skorzystać z personalizacji wyglądu pamięci, co nie jest cechą zbyt powszechnie spotykaną na rynku.

Pamięć typu CAMM została opracowana przez Dell z myślą o zmniejszeniu rozmiarów zwykłych modułów wykorzystywanych w laptopach. Standard został w tym roku przekazany do JEDEC. Samsung jako pierwszy zapowiedział masową produkcję tego typu rozwiązania. LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module) ma wiele zalet, które sprawiają, że jest to idealne rozwiązanie dla komputerów przenośnych.

Patriot to amerykańskie przedsiębiorstwo dobrze znane z pamięci RAM spod szyldu VIPER oraz szybkich dysków SSD czy mniejszych nośników danych. Producent w maju tego roku wprowadził nową flagową serię pamięci operacyjnej Viper Xtreme 5, a teraz debiutuje jeszcze szybszy zestaw kości RAM, który ma zapewnić transfery rzędu a�� 8200 MT/s. Sprawdźmy zatem jakimi opóźnieniami i pojemnościami charakteryzuje się nowy produkt amerykańskiej firmy.

Jak co roku na międzynarodowych targach elektroniki użytkowej IFA (Internationale Funkausstellung) w Berlinie firmy technologiczne przedstawiły nam swoje najnowsze i nadchodzące produkty. Wśród nich tego lata był również Lexar, który zaprezentował bardzo szybkie pamięci RAM DDR5 do 8400 MT/s oraz kartę pamięci SDXC i serie dysków SSD M.2 wprost dla graczy i profesjonalistów. Zerknijmy zatem, co dokładnie przygotował dla nas amerykański producent.

Na początku br. SK hynix, jeden z czołowych producentów DRAM, zaprezentował nowe pamięci LPDDR5T. Według deklaracji miały być najszybszym dostępnym rozwiązaniem przeznaczonym do urządzeń mobilnych. Południowokoreańskie przedsiębiorstwo poinformowało o pomyślnym zakończeniu procesu weryfikacji prędkości nowego standardu, dzięki czemu oficjalnie pobito dotychczasowy rekord ustanowiony przez Samsunga.

Należąca do tajwańskiego przedsiębiorstwa ADATA marka XPG, skupia się na produkcji urządzeń, peryferii oraz pamięci dla graczy. Tym razem do oferty wprowadzono nowe pamięci RAM w standardzie DDR5 o nazwie Lancer Blade. Charakteryzuje je wysoka częstotliwość efektywnego taktowania, niskoprofilowy radiator oraz wsparcie dla przetaktowywania (OC). Dostępne są kości zarówno z podświetleniem RGB, jak i bez niego, więc każdy może wybrać odpowiedni model.

Amerykańskie przedsiębiorstwo Patriot Memory na początku tego roku podczas targów CES zapowiedziało nowe, bardzo wydajne kości pamięci DDR5 o nazwie Viper Elite 5. Do ich oficjalnej prezentacji przyszło więc nam trochę poczekać. Firma wprowadzi omawiane moduły jeszcze w tym miesiącu (lipiec 2023 roku). Decydując się na zakup, możemy liczyć na dosłownie topową wydajność, która będzie szła w parze ze sporą pojemnością kości.

Od kilku kwartałów można zauważyć wyraźne spadki cen DRAM na rynkach światowych. W celu ich zahamowania, producenci decydują się między innymi na ograniczenia produkcji. Firma analityczna TrendForce spodziewa się, że strategia ta przyniesie tymczasowo dobre rezultaty. Wiele wskazuje bowiem na to, że w trzecim kwartale bieżącego roku nastąpi wyhamowanie spadków. Nie oznacza to jednak całkowicie końca kryzysu dla producentów.

Pamięć typu HBM3 znajduje zastosowanie przede wszystkim w zadaniach związanych ze sztuczną inteligencją. Zapotrzebowanie na tego typu sprzęt wzrasta i nieustannie dokonuje się postęp, dzięki któremu do odbiorców trafią coraz wydajniejsze rozwiązania sprzętowe. Przed pojawieniem się HBM4, SK hynix planuje dostarczyć na rynek pamięć HBM3E, która zaoferuje znaczący wzrost wydajności w porównaniu do swojego starszego odpowiednika.

TeamGroup to tajwańskie przedsiębiorstwo założone w 1997 roku zajmujące się produkcją pamięci wszelakiego rodzaju od kart SD aż po pamięci RAM i dyski SSD. Ostatnio pisaliśmy o tym, że jeden z dysków TeamGroup ma zadatki na stanie się jednym z najszybszych SSD na rynku. Jednak firma na tym nie poprzestaje i prezentuje na targach Computex 2023 nowe szybkie pamięci RAM DDR5 wraz z ciekawymi rozwiązaniami dla radiatorów chłodzących kości pamięci.

Ostatni okres cechuje się spadkami globalnych cen pamięci. Choć klienci mogą być zadowoleni, to taki scenariusz nie podoba się producentom, którzy odnotowują niższe zyski. Długofalowo może to mieć też negatywny wpływ na całą branżę. Niektóre firmy już teraz podejmują radykalne decyzje, które mają zahamować spadki i ograniczyć potencjalne straty. Jedną z nich jest Samsung, który podjął decyzję o zmniejszeniu produkcji pamięci DDR4.