chipy pamięci
Samsung pracuje nad technologią, która pozwoli umieścić pamięć HBM bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym
![Samsung pracuje nad technologią, która pozwoli umieścić pamięć HBM bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym](https://cdn.statically.io/img/www.purepc.pl/files/Image/m165/43931.png)
Innowacyjność w branży nowych technologii sprawia, że mamy do dyspozycji coraz wydajniejszy sprzęt, który w dodatku cechuje się lepszą efektywnością energetyczną. Także rynek pamięci HBM podlega tym przekształceniom. Firma Samsung planuje już wkrótce wprowadzić do swojej oferty rozwiązania sprzętowe, które zakładają umieszczenie chipów pamięci bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym. Takie podejście będzie miało szereg zalet.
SK hynix planuje wybudować nowy ośrodek produkcyjny w Stanach Zjednoczonych. Zajmie się on pakowaniem pamięci HBM
![SK hynix planuje wybudować nowy ośrodek produkcyjny w Stanach Zjednoczonych. Zajmie się on pakowaniem pamięci HBM](https://cdn.statically.io/img/www.purepc.pl/files/Image/m165/43218.png)
Dywersyfikacja produkcji chipów wymaga budowania fabryk poza regionem Dalekiego Wschodu. Takie działania podejmuje między innymi TSMC. Wśród tych firm znajdują się jednak też inne podmioty. Jednym z nich jest południowokoreański SK hynix, który ogłosił powstanie nowego ośrodka produkcyjnego w Stanach Zjednoczonych. Co ważne, będzie to pierwsza tego typu fabryka w USA, zatem przedsięwzięcie pozytywnie wpłynie na stabilność branży.
SK hynix kolejną firmą, która rozpoczęła masową produkcję pamięci HBM3e. Jej przeznaczeniem będą układy NVIDIA B200
![SK hynix kolejną firmą, która rozpoczęła masową produkcję pamięci HBM3e. Jej przeznaczeniem będą układy NVIDIA B200](https://cdn.statically.io/img/www.purepc.pl/files/Image/m165/43049.jpg)
NVIDIA zaprezentowała podczas GTC 2024 pierwszy układ graficzny z rodziny Blackwell. B200 to rozwiązanie przeznaczone na rynek sztucznej inteligencji. Jedną z cech sprzętu będzie niezwykle szybka pamięć HBM3e. Firma SK hynix ogłosiła właśnie uruchomienie jej produkcji masowej. Dużą część zarezerwowała NVIDIA z myślą o nowych akceleratorach. Warto przy tym odnotować, że SK hynix nie jest pierwszym podmiotem, który rozpoczął produkcję tej pamięci.
Micron rozpoczyna masową produkcję chipów pamięci HBM3e o pojemności 24 GB. Trafią do układów graficznych NVIDIA H200
![Micron rozpoczyna masową produkcję chipów pamięci HBM3e o pojemności 24 GB. Trafią do układów graficznych NVIDIA H200](https://cdn.statically.io/img/www.purepc.pl/files/Image/m165/42840.png)
W tym roku na rynku powinny zadebiutować układy NVIDIA H200. Będzie to następca modelu H100, który zdobył bardzo dużą popularność wśród podmiotów zajmujących się treningiem sztucznej inteligencji. Sprzęt kolejnej generacji będzie wyposażony w szybką pamięć HBM3e. Firma Micron ogłosiła właśnie rozpoczęcie masowej produkcji chipów o pojemności 24 GB. W niedalekiej przyszłości ruszy także produkcja chipów 36 GB.
Samsung zaprezentował pamięć DDR5 DRAM o pojemności 32 Gb, która została wykonana w procesie technologicznym 12 nm
![Samsung zaprezentował pamięć DDR5 DRAM o pojemności 32 Gb, która została wykonana w procesie technologicznym 12 nm](https://cdn.statically.io/img/www.purepc.pl/files/Image/m165/40859.png)
Postęp w branży komputerów jest jednym z najszybszych. Choć rozwój konsumenckich układów graficznych w obecnej generacji nieco wyhamował, to inne segmenty, ze szczególnym uwzględnieniem sztucznej inteligencji, dynamicznie się rozwijają. Samsung zaprezentował właśnie najpojemniejszą na rynku, 32-gigabitową (32 Gb) pamięć DDR5, która została wykonana w procesie technologicznym 12 nm. Rozwiązanie ma być idealne do zadań powiązanych z AI.
Wyniki konkursu na 18. urodziny PurePC - Rozdaliśmy karty graficznie, laptopy, procesory i wiele innych cennych nagród
Upadek gier z kategorii AAA, czyli dlaczego sięgam coraz częściej po produkcje retro i gry niezależne
AMD Radeon RX 8000 - karty graficzne RDNA 4 zadebiutują w 2025 roku. Najpierw NAVI 48, potem NAVI 44
Noctua NH-D15 G2 - premiera kolejnej generacji flagowych coolerów z wydajnymi i cichymi wentylatorami
Test procesora AMD Ryzen 5 3600 pięć lat po premierze. Tanie sześć rdzeni kontra Intel Core i3-12100F. Obydwa kosztują 350 złotych