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Intel Core i5

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Intel Core i5
Intel Core i5的Logo&商標
產品化2009年至今
生产商
  • Intel
微架構Intel Nehalem
Intel Sandy Bridge
Intel Ivy Bridge
Intel Haswell
Intel Skylake
Intel Kaby Lake
Intel Coffee Lake
Intel Comet Lake
Intel Ice Lake
Intel Alder Lake
指令集架構x86MMXSSESSE2SSE3SSSE3x86-64SSE4SSE4.1SSE4.2VT-XAESAVXAVX2AVX-512FMA3TSX
制作工艺/製程45nm 至 10nm
核心数量2 / 4 / 6/ 10(12600k)
CPU主频范围2.3 GHz 至 4.9+ GHz
前端总线速率2.5 GT/s 至 8 GT/s
CPU插座
核心代號
  • Lynnfield、Clarkdale、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell、Broadwell、Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake、Comet Lake、Ice Lake

Core i5(中文:酷睿 i5)處理器是英特爾的一款產品,是Intel Core i7的衍生低階版本,第一代Core i5基於Intel Nehalem微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同,Core i5只會集成雙通道DDR3記憶體控制器(從六代Core CPU開始則支援DDR4記憶體)。另外,Core i5會整合一些北橋的功能,將集成PCI Express控制器。處理器核心方面,第一代Core i5代號Lynnfield,採用45奈米製程的Core i5有四核心,不支援超线程技術,總共仅提供4個线程。

晶片組方面,第一代Core i5採用Intel H55、P55、H57、P57等(代號:IbexPeak)。它除了支援Lynnfield外,還會支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心,但卻集成顯示核心。P55會採用單晶片設計,功能與傳統的南橋相似,支援SLICrossfire技術。但是,與高端的X58晶片組不同,P55不會採用較新的QPI連接,而會使用傳統的DMI技术[1]。接口方面,可以與其他的5系列晶片組相容[2]

i5-2300放置在LGA1155插槽中。

Core i5處理器于2009年7月生產,8月出貨,官方在9月1日正式發佈。

2011年1月,Intel發表第二代的Core i5,與舊款不同的在於新一代的Core i5改用Sandy Bridge架構,同年二月發表雙核版本的Core i5,但桌面版Core i5四核四執行緒為主。第二代Core i5接口亦更新為與舊款不相容的LGA 1155。代碼中除了前四位數字外,最後加上的英文字意義分別為:K=未鎖倍頻版,S=低功耗版,T=超低功耗版,P/F=无HD Graphics版(在Ivy Bridge中 U=低电压版 M=标准版)。

標準的桌面版Core i5基於4核心設計,較Core i7不支援超執行緒技術。行動版Core i5長期為2核心並採用超執行緒技術,但自第6代Core i5開始,Intel推出4核心的高性能版行動Core i5處理器(型號帶H)。從第8世代Intel Core開始,Intel推出6核心設計的Core i5。

在Alder Lake 微架構(第12代)中, I5-12600K 擁有10個 核心(6大核/4細核) 在2021架構日活動中,首次公布了該代架構在PC平台上使用大小異質核心(Intel稱之為P-core與E-core) [3]

處理器列表

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Intel processor roadmap
Intel的微處理器架構路線圖,從 NetBurst以及P6Tigerlake

參考資料

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  1. ^ Intel未来新芯片组P55新特性初步曝光. [2008-12-25]. (原始内容存档于2010-01-08). 
  2. ^ 8大改变 LGA1156接口P55芯片规格曝光. [2008-12-25]. (原始内容存档于2017-10-15). 
  3. ^ 存档副本. [2022-06-11]. (原始内容存档于2022-07-31). 

外部連結

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相關條目

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