temperatury

Chieftec po pewnych problemach transformacyjnych oraz poszukiwaniu własnej (nowej) tożsamości, nareszcie odzyskał inicjatywę i konsekwentnie rozszerza portfolio. Dużym sukcesem okazały się chociażby niedawno wprowadzone obudowy, należące do niedrogiej rodziny Chieftec Apex, dotychczas dostępne w wariancie z przewiewnym albo szklanym frontem. Teraz do regularnej oferty dołączyła jeszcze trzecia wersja, charakteryzująca się niemal identyczną konstrukcją, ale posiadającą wytłumione obydwa boczne oraz...

OnePlus jeszcze kilka lat temu kojarzył nam się wyłącznie z atrakcyjnie wycenionymi flagowcami o mocarnej specyfikacji. Dziś z tej marki niestety nie zostało już zbyt wiele. Nie oznacza to bynajmniej, że ma się źle - po prostu jej profil mocno ewoluował przez ten czas, a topowe modele nie stanowią już tak dużej części jej oferty. Dowodem tego niech będzie fakt, że OnePlus 12 to prawdopodobnie jedyny wysokopółkowy model przeznaczony dla nas na ten rok, natomiast cała reszta oferty to urządzenia...

Jeśli uważnie śledzicie rynek obudów komputerowych, najpewniej kojarzycie Modecom Volcano Amirani ARGB, która okazała się naprawdę udaną konstrukcją. Od tamtego wydarzenia upłynęło jednak mnóstwo czasu i nadszedł moment odświeżenia oferty. Wprowadzoną właśnie Modecom Horizon ARGB Flow można z powodzeniem nazwać sukcesorem utytułowanego poprzednika, bowiem powiela oraz udoskonala większość rozwiązań funkcjonalnych, jednocześnie zachowując stylistyczne podobieństwa. Czy odniesie równie...

Jeśli szukacie niedrogiej płyty głównej LGA1700 dla zablokowanych procesorów Intel Core 12/13/14 generacji, ale stawicie platformie pewne wymagania oraz unikacie absolutnie budżetowych modeli bazujących na chipsecie Intel H610, wybór okazuje się zatrważająco niewielki. Istnieje jednak przynajmniej kilka interesujących propozycji z wyższym układem logiki. W okolicy 500 złotych można znaleźć chociażby testowanego dzisiaj ASUS Prime B760-Plus, który posiada cztery sloty pamięci RAM DDR5, trzy gniazda...

Płyta główna MSI B760M GAMING PLUS WIFI trafiła do sprzedaży dopiero niedawno, chociaż platforma LGA1700 wkrótce zostanie wygaszona, bowiem otrzymała dotychczas trzy generacje procesorów i kolejnego zastrzyku nowości producent nie przewiduje. Istnieje jednak niesłabnące zapotrzebowanie na niedrogie konstrukcje, które najpewniej utrzyma się jeszcze dłuższą chwilę po premierze następców Raptor Lake, ponieważ zablokowane procesory następnej generacji zawsze pojawiają się później. Dlatego MSI B760M...

Perun stanowił czołowe bóstwo w panteonie słowiańskim, będąc odpowiednikiem szerzej znanych gromowładnych Thora i Zeusa, którego imieniem ochrzczono nową obudowę komputerową marki Volcano. Ostatnie tygodnie przyniosły solidne wzmocnienie portfolio polskiego producenta, natomiast Volcano Perun APEX ARGB niejako zamyka okienko premierowe, którym wcześniej kolejno przeszły modele Space, Expanse i Horizon. Wszystkie zostały zrecenzowane na naszych łamach, dlatego również Volcano Perun APEX ARGB niezwłocznie...

Genesis Diaxid 605F jest najnowszą obudową komputerową w ofercie polskiego producenta, który zawojował lokalny rynek serwując solidne i atrakcyjnie wycenione peryferia - klawiatury, myszki, słuchawki. Portfolio skrzynek było dotychczas znacznie skromniejsze, obejmując kilka ciekawych aczkolwiek stylistycznie bardzo zbliżonych konstrukcji. Genesis postanowiło więc odświeżyć dotychczasową ramówkę, wprowadzając modele Diaxid 605 charakteryzujące się całkowicie odmienną warstwą wizualną. Recenzowany...

Obudowa MSI MPG Gungir 300R Airflow to wysoko pozycjonowany model w ofercie producenta, którego przeznaczeniem są stricte gamingowe zestawy, posiada bowiem kilka ciekawych rozwiązań poprawiających funkcjonalność. Charakteryzuje się również pojemną, estetycznie wykonaną i solidnie wentylowaną konstrukcją, dysponującą czterema 120 mm wentylatorami w komplecie. Teoretycznie posiada więc praktycznie wszystko czego potrzeba graczowi. MSI MPG Gungir 300R Airflow kosztuje jednak prawie 700 złotych, dlatego...

Choć MacBook Air z procesorem M3 wypada w testach znacznie lepiej niż jego odpowiedniki z M1 i M2, to nie wszyscy użytkownicy są zadowoleni z jego wydajności. Jest to niżej pozycjonowany sprzęt niż MacBook Pro, ale i tak chętni na zakup muszą przygotować się na niemały wydatek. Okazuje się jednak, że po zastosowaniu odpowiednich modyfikacji urządzenie jest w stanie dorównać wydajnością swojemu szybszemu bratu, a nawet go prześcignąć.

Niedawno na łamach PurePC mieliście okazję przeczytać recenzję Volcano Space Apex ARGB, która reprezentuje akwarystyczny kierunek rozwoju obudów komputerowych, natomiast dzisiaj sprawdzimy znacznie bardziej klasyczną konstrukcję. Kolejna nowość w ofercie polskiego producenta, to Volcano Expanse T Apex ARGB współdzielący kilka elementów ze wspomnianym wcześniej modelem, aczkolwiek generalnie nastawionym na lepszy przepływ powietrza. Opisywana obudowa komputerowa pod wieloma względami może rywalizować...

Procesor Intel Core i9-14900KS będzie najszybszą jednostką amerykańskiej firmy, jaka trafi na rynek konsumencki. Jednocześnie jednak nie należy spodziewać się drastycznych różnic w porównaniu do Core i9-14900K. Nowy procesor zadebiutuje już 14 marca bieżącego roku. Niektórzy uzyskali jednak do niego dostęp dużo wcześniej. Jeden z użytkowników postanowił oskalpować jednostkę i przetestować temperatury pracy oraz pobór mocy.

Modecom przystępuje do zmasowanej ofensywy na rynku obudów komputerowych, szykując wachlarz solidnych premier w różnych segmentach, gdzie najcięższe działa wytacza za pośrednictwem odseparowanej marki Volcano. Dzisiaj na warsztat weźmiemy flagowy model polskiego producenta, który stylistycznie czerpie inspiracje chociażby od akwariów Lian Li, cieszących się szeroką popularnością wśród pecetowych entuzjastów. Volcano Space Apex ARGB reprezentuje najświeższe trendy, wprowadza mnóstwo ciekawych...

Corsair 6500X to bardzo ciekawa obudowa komputerowa, która została przystosowana pod dopiero wchodzące płyty główne z odwróconymi złączami, co pozwala skutecznie ukryć większość okablowania. Recenzowana nowość wpisuje się również w coraz popularniejszy trend przeszklonych skrzynek, gdzie wentylatory umieszczono w bocznej wnęce zamiast tradycyjnie na froncie. W przypadku Corsair 6500X dochodzą jeszcze całkiem szerokie możliwości modyfikacji wyglądu oraz poszerzenia funkcjonalności, chociaż obydwa...

Niedawno do sieci wyciekły informacje na temat nowych układów APU od AMD. Mowa tutaj o Ryzenach 8000GE, które mają cechować się niskimi taktowaniami oraz współczynnikiem TDP wynoszących zaledwie 35 W. Wydaje się, że modele te mogą okazać się świetną opcją dla energooszczędnych komputerów, ale na jaką konkretnie wydajność będzie można liczyć? Wyjaśnia to najnowszy test modelu Ryzen 7 8700GE, który pojawił się właśnie na youtubowym kanale GucksTV.

Chieftec to producent znany prawie każdemu czytelnikowi PurePC, zwłaszcza (nie wypominając) obecnym trzydziesto i czterdziestolatkom, którzy pierwsze komputery składali na przełomie tysiącelci. Wówczas większość obecnie funkcjonujących marek jeszcze nie istniała, natomiast Chieftec praktycznie zdominował segment zasilaczy i obudów komputerowych wyższej klasy. Potem firma zaczęła tracić impet oddając inicjatywę konkurencji, a kolejne propozycje nie zdobywały wielkiego uznania. Stagnacja trwała...

Zeszłoroczna seria smartfonów Samsung Galaxy S23 była doprawdy wyjątkowa. Właściwie wszystkie urządzenia z tej rodziny cieszyły się bardzo wysokimi ocenami od recenzentów i użytkowników, a wielką rolę w sukcesie tych telefonów odegrał procesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Układ ten nie tylko okazał się najlepszym flagowym Snapdragonem od wielu lat, ale także niespodziewanie zawitał do wszystkich modeli z serii Galaxy S23 oferowanych na nasz rynek. Mimo wszystko raczej jasne było, że powrót Exynosa...

FSP jest producentem znanym głównie z sektora zasilaczy komputerowych, które sprzedaje pod własną marką, jak również wytwarza jednostki na zlecenie m.in. be quiet! czy EVGA. Firma postanowiła jednak, wzorem większości klasowej konkurencji, rozszerzyć swoje portfolio o obudowy komputerowe. Szczytowym osiągnięciem tajwańskiego koncernu jest recenzowany dzisiaj model FSP CUT593P, będący ewolucją całkiem udanych CUT593 i CUT593A. Nowość wprowadza kilka ciekawych rozwiązań, mających poprawić funkcjonalność...

Chłodzenie cieczą zazwyczaj pozwala uzyskać znacząco niższą temperaturę pracy karty graficznej lub procesora w porównaniu do tradycyjnych rozwiązań. Przykład karty graficznej GeForce RTX 4090, która została wykorzystana w zestawie komputerowym Acer Predator Orion X, pokazuje jednak, że są wyjątki od tej reguły. Chłodzenie tego modelu GPU jest spersonalizowane na potrzeby tajwańskiej firmy, jednak jego wydajność nie jest w pełni zadowalająca.

Kiedy otworzyłem kurierowi drzwi redakcji, odbierając paczkę z obudową Thermaltake CTE C750 TG ARGB, wymieniliśmy tylko wymowne zdziwione spojrzenia. Obydwaj byliśmy zaskoczeni wymiarami przesyłki, jednak prawdopodobnie z całkowicie odmiennych powodów. Podczas zamawiania skrzynki do recenzji najwidoczniej nie odnotowałem, bazując wyłącznie na zdjęciu poglądowym i enigmatycznej nazwie produktu, że przyjedzie rasowy Full Tower. Thermaltake CTE C750 TG ARGB to zresztą konstrukcja niebanalna pod wieloma...

Najnowsze iPhone'y 15, zwłaszcza te z dopiskiem Pro, raczej nie zostaną zapamiętane jako najbardziej udane smartfony od Apple. Wszystko przez liczne drobne problemy z tymi urządzeniami. Użytkownicy szczególnie mocno krytykują wysokie temperatury nowych iPhone'ów, które powodowane są przez układy Apple A17 Pro do spółki z przestarzałym systemem chłodzenia. Na całe szczęście gigant najprawdopodobniej wyciągnie wnioski i historia nie powtórzy się w przypadku "szesnastek".

Skalpowanie procesora to zabieg stosowany zazwyczaj w celu obniżenia jego temperatur. Prawidłowo przeprowadzony wiąże się ze stosunkowo niewielkim ryzykiem, ale nie zaleca się jego wykonywania przez osoby nie posiadające doświadczenia. Tego ostatniego nie brakuje z pewnością pewnemu znanemu overclockerowi i twórcy YouTube. Tym razem na warsztat został wzięty Intel Core i9-14900K. Zaskakuje tutaj nie tyle spadek temperatur, co łatwość przeprowadzenia zabiegu.

Od czasu premiery Apple iPhone 15 Pro i iPhone 15 Pro Max narosło wokół nich naprawdę dużo kontrowersji, a to łatwo pękające szklane plecki, odbarwiająca się powłoka na tytanowej obudowie, brak w zestawie przewodu USB-C w wersji 3.0, delikatnie rzecz ujmując nie najlepsza jakość nowych ekologicznych etui FineWoven, a teraz problemy z przegrzewaniem się i puchnącymi akumulatorami nowych smartfonów rangi premium.

Dzisiejsze komponenty komputerowe posiadają wiele cudownych rozwiązań i technologicznych ciekawostek, jednak nie wszystkie ich elementy zasługują na uznanie. Wielu graczy ma sporo uwag co do gniazda zasilania 12VHPWR stosowanego w wydajnych kartach NVIDIA GeForce. Okazuje się, że jest ono gorące i - ogólnie rzecz biorąc - pod wieloma względami problematyczne nawet dla entuzjastów. Na szczęście powstał już nowszy i znacznie lepszy standard 12V-2x6.

Obudowy przeznaczone dla komponentów w formacie mini-ITX ciągle stanowią niewielki procent rynku, aczkolwiek każdy szanujący się producent posiada w ofercie przynajmniej jedną skrzynkę adresowaną do zwolenników małych rozmiarów. Corsair 2000D Airflow RGB teoretycznie jest konstrukcją o takim właśnie charakterze, chociaż naprawdę trudno nazwać ją miniaturową. Przypomina bowiem bardziej NZXT H1 albo konsolę Microsoft Xbox Series X, aniżeli klasyczne niewielkie modele ITX pokroju Cooler Master Masterbox...

Kilka miesięcy temu SilentiumPC i SPC Gear zostały skonsolidowane pod nazwą Endorfy, które natychmiast przystąpiło do zmasowanej ofensywy, mającej zmienić postrzeganie ich produktów, jak również (a może przede wszystkim) umożliwić szerszą ekspansję na zachodnie rynki. Efektem przyjętej strategii jest między innymi zupełnie nowa rodzina wysokiej klasy obudów komputerowych Endorfy Arx, obejmująca na starcie dwa modele w łącznie czterech wariantach. Naszą redakcję odwiedził natomiast Endrofy Arx...

Prawie każdy smartfon Samsunga z serii Galaxy A z miejsca staje się kandydatem do zostania bestsellerem. Nie da się ukryć, że średniaki południowokoreańskiego giganta są w naszym kraju rozchwytywane, aczkolwiek wynika to nie tyle z ich świetnej specyfikacji czy dobrego stosunku ceny do jakości, lecz bardziej z szeroko reklamowanych ofert rodzimych sieci telekomunikacyjnych. Choć faktem jest, że jeszcze niedawne urządzenia rzeczywiście były opłacalnym i wydajnym wyborem w swojej półce cenowej, to jednak...

Niespełna 8 lat temu, gdy OnePlus znany był wyłącznie z niszowych flagowców, na rynku pojawił się wyczekiwany przez wielu średniobudżetowy model oznaczony literką X. Jak się jednak okazało, ówczesny romans tej marki ze średnim segmentem cenowym nie był do końca udany, bowiem omawiany smartfon miał sporo braków, a przy okazji musiał zmierzyć się ze sporą konkurencją. OnePlus przez kilka kolejnych lat nadal skupiał się więc na wydawaniu ledwie dwóch topowych modeli rocznie i wydawało się,...

Płyty główne MSI Tomahawk należą do najbardziej utytułowanych oraz najczęściej wybieranych, oferując całkiem przyzwoity stosunek jakości do wyposażenia. Przez ostatnie generacje rodzina sukcesywnie ewoluowała, finalnie stając się produktami prawie high-endowymi. Napisałem prawie, ponieważ specyfikacja techniczna jest naprawdę solidna, jednak producent trochę oszczędza na dodatkowym wyposażeniu, chociaż przynajmniej nie zabrakło modułu WiFi. Summa summarum, jeżeli szukacie płyty głównej bez...

Chociaż w ostatnich latach mainstream'owym procesorom rdzeni wyraźnie przybyło, zaowocowało to zaskakująco niewielkim przełożeniem na wzrost wydajności, zwłaszcza w zastosowaniach stricte gamingowych. Programy zawsze całkiem sprawnie wykorzystywały dodatkowe zasoby, jednak większości gier ciągle wystarczają solidne cztery rdzenie wspomagane techniką wielowątkowości. Pewnie dlatego Intel Core i3-12100F cieszył się sporym zainteresowaniem, co zamierza powtórzyć jego sukcesor i bohater dzisiejszej...

Dotychczas testowaliśmy na łamach PurePC obudowy komputerowe większości marek, przeważnie tych doskonale kojarzonych, niemniej czasami trzeba opuścić strefę komfortu i sprawdzić mniej oczywiste konstrukcje. Jednym z takich przypadków jest opisywany dzisiaj Silver Monkey X Crate. Produkt raczej nieznany szerszej publiczności, chociaż aspirujący do miana solidnej klasy średniej, który nie obawia się konkurować z Phanteks, be quiet! czy nawet Lian Li. Teoretycznie nie trzeba wymyślać koła od nowa, aby...

Karty graficzne w ostatnim czasie to gorący i prądożerny temat. Dlatego niektórzy użytkownicy PC skłaniają się ku lepszym sposobom chłodzenia. Między innymi stosując ciekły metal, który zapewnia zazwyczaj lepsze osiągi w stosunku do tradycyjnych past termoprzewodzących. Jednak nie zawsze jego stosowanie jest w 100% bezpieczne o czym przekonuje nas nie dawno wydany materiał Der8auera. Czy ciekły metal jest w stanie uszkodzić kartę graficzną?

Procesorom AMD Ryzen 7000 na premierę towarzyszyły wyłącznie bardzo drogie płyty głównie z chipsetami AMD X670E, natomiast na modele z tańszymi układami musieliśmy poczekać kilka miesięcy. Spowodowało to mniejsze zainteresowanie platformą, niż początkowo zakładał producent, jednak sytuacja od października ulega systematycznej poprawie. Mimo wszystko, pierwsze sensowne płyty główne AM5 pojawiają się dopiero w okolicy 1000 złotych, wśród których znajduje się również testowana dzisiaj MSI...

Praktycznie zawsze po odblokowanych procesorach Intel Core kolejnej generacji, gdzieś z trzymiesięcznym opóźnieniem, debiutują tańsze modele z zablokowanymi mnożnikami. Niedawno powiększyło się portfolio układów Raptor Lake, wśród których znajduje się długo wyczekiwany Intel Core i5-13400F stanowiący przedmiot dzisiejszej recenzji. Nowość zapowiada się bardzo interesująco, będąc nie tyle sukcesorem Intel Core i5-12400F, co produktem z nieco wyższego segmentu. Zmiany są bowiem fundamentalne....

Pojawiły się nowe ustalenia w sprawie wadliwych systemów chłodzenia stosowanych w referencyjnych kartach graficznych AMD Radeon RX 7900 XTX. Jak wiemy, początkowo problem był bagatelizowany przez samego producenta, jednak z biegiem czasu zgłoszeń rozczarowanych użytkowników zaczęło przybywać i sprawa zaczęła być traktowania poważnie. Jak już wykazał youtuber der8auer, przyczyną wysokich temperatur jest wadliwa komora parowa, która może znajdować się nawet w tysiącach nowych kart Radeon RX 7900...

Nie milkną echa doniesień nt. wysokich temperatur referencyjnych kart graficznych AMD Radeon RX 7900 XTX. Co prawda producent odniósł się już do ciągle napływających skarg ze strony graczy, ale najnowsze testy der8auera wykazały właśnie, że to jeszcze nie koniec całej sprawy. Co więcej, AMD może mieć teraz twardy orzech do zgryzienia, bowiem okazuje się, że wspomniane jednostki prawdopodobnie mają źle zaprojektowaną komorę parową.

Szczerze powiedziawszy, miałem ogromne wątpliwości czy powinienem zajmować się produktami takimi jak recenzowany ASUS ROG Maximus Z790 Extreme. Topowe konstrukcje za nieprzyzwoite pieniądze, to przecież rynkowa nisza i zdecydowanie lepiej klikałaby się znacznie tańsza konstrukcja. Z drugiej strony, oczami wyobraźni widziałem oburzenie czytelników, którzy oczekiwaliby lania ciekłego azotu, bo przecież testujemy ekstremalny sprzęt... Postanowiłem jednak zaryzykować, wszak nieczęsto widujemy płyty...